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    CUDERM D100 皮膚貼片

    CUDERM D100 皮膚貼片

    簡要描述:
    CUDERM D100 皮膚貼片
    性能:
    適應各種貼裝工藝
    易于設定對每種元器件的供給量
    簡單適應更換元器件品種
    點涂量穩(wěn)定
    適應高速機:使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化,具體講,就是高速點涂無拉絲,再者就是高速貼裝時,印制板在傳送過程中,貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
    拉絲、塌落:貼片一旦沾在焊盤上,元器件就無法實現與印制板的電氣性連接,所以,貼片必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落

    更新時間:2024-06-21

    訪問量:1149

    廠商性質:代理商

    生產地址:

    CUDERM D100 皮膚貼片

    主要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網印刷的方法來分配。

    主要成分 基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其它助劑等。

    按使用方式分類

    點膠:通過點膠設備施膠的。

    刮膠:通過鋼網或銅網印刷涂刮方式進行施膠

    性能:

    適應各種貼裝工藝
    易于設定對每種元器件的供給量
    簡單適應更換元器件品種
    點涂量穩(wěn)定

    適應高速機:使用的貼片膠必須滿足點涂和高速貼片機的高速化,具體講,就是高速點涂無拉絲,再者就是高速貼裝時,印制板在傳送過程中,貼片膠的粘性要保證元器件不移動。
    拉絲、塌落:貼片一旦沾在焊盤上,元器件就無法實現與印制板的電氣性連接,所以,貼片必須是在涂布時無拉絲、涂布后無塌落

    功能

    波峰焊中防止元器件脫落(波峰焊工藝)

    再流焊中防止另一面元器件脫落(雙面再流焊工藝)

    防止位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 )

    作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷)

    在使用波峰焊時,為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落,而將元器件固定上。

    雙面再流焊工藝中,為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落,要使有SMT貼片膠。

    用于再流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。

     此外,印制板和元器件批量改變時,用貼片膠作標記

    CUDERM D100 皮膚貼片

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